Acteurs de l’industrie microélectronique, vous avez besoin de wafers Silicium pour perfectionner vos circuits électroniques ou parfaire vos systèmes photovoltaïque ?
BT Electronics propose des lingots & wafers Silicium CZ de diamètre 2″ à 12″, FZ de « 3 à 6 », suivant le process de deux unités, mais aussi suivant vos spécifications particulières. Ainsi BT Electronics propose un grand assortiment de lingots et tranches de Silicium Monocristallin suivant le SEMI Standard.

Caractéristiques des wafers silicium

Les caractéristiques technologiques couvrent les exigences classiques des wafers ou lingots Si Monocristallin CZ & FZ des wafers Silicium :

  • TYPE N (P, Sb, As) TYPE P (B)
  • Orientation,
  • Finition SSP, DSP
  • TTV standard

En savoir plus sur la fabrication des wafers silicium (silicon wafers)

Le Silicium est l’élément le plus répandu après l’Oxygène, il est en particulier utilisé comme matériau de base, sous forme première de poudre dans les « puller » pour les applications semi-conducteur et photovoltaïque de façon à réaliser le tirage de lingots de Silicium, wafers silicium, plaquettes ou tranches suivant les deux procédés CZ ou FZ qui se différencient essentiellement par une pureté et résistivité plus faible en CZ.
Le silicium, élément de base, issu du sable, qui est utilisé pour la fabrication des semi-conducteurs dans le domaine de l’électronique.
Pour obtenir un wafer silicium, il faut préalablement créer un lingot en liquéfiant le silicium à une température de plus de 1400°C dans une lingotière revêtue de quartz pur. Une fois cette opération terminée, on obtient alors un monocristal de silicium nommé lingot.
Une découpe très précise de ce lingot réalisée à l’aide d’une scie à fil spécifique dans des conditions d’hygiène et de propreté parfaites permet d’obtenir de multiples disques : les wafers silicium (silicon wafers).

Définition du produit

Lien site fournisseur

Merci de nous renvoyer la fiche de définition de besoin sur bt.electronics@orange.fr.