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 Nous vous proposons une gamme de Boîtiers métalliques et céramiques pour l'encapsulation des composants semi-conducteurs et hybrides en Microélectronique. La technologie verre métal est aujourd'hui essentiellement utilisée pour réaliser des vecteurs de test rapide lorsque le nombre de broches est faible, si aucune incidence magnétique n'est exigée, pour les applications capteurs avec des capots traditionnels ou à tube ou à fenêtre, et enfin les traditionnelles applications de puissance, analogiques, sans oublier celle des circuits Hybrides. Les produits céramiques offrent des possibilités plus vastes en nombre de broches, pour un encombrement moindre comme les DIL, PGA, BGA, CQFP..., mais offrent aussi des possibilités de miniaturisation comme les SOT. A tous ces types de Packages, peuvent suivant l'application, être associés des capots à préforme ,à fenêtre ,céramique ou verre. |
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| Boîtiers TO, plateforme ... | Boîtiers Céramiques DIL, Chip Carrier, FLAT PACK, PGA, Hybrides ... | ||
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Tel: 01 69 18 16 60
Fax: 01 60 92 07 91 |
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