AIT est spécialisé dans la fabrication de produits d'interconnexion basée sur le placage de cuivre sur céramique, DBC, BeO, AlN, Al2o3
Cette combinaison donne des propriétés d'interconnexion idéales incluent
* Haute conductivité électrique
* Isolement électrique excellent
* Hautes caractéristiques de la fréquence exceptionnelles
* Paramètres de la gestion thermiques remarquables
* Bon rapport thermique du silicium et de l'arséniure de gallium
* Exceptionnelles caractéristiques thermiques, chimiques et stabilité mécanique

AIT a étendu les capacités de cette technologie pour délivrer les couches principales qui incluent
* Épaisseur du cuivre jusqu'à 300 microns
* Dimensions de la couche jusqu'à 30 microns
* Trois capacités dimensionnelles
* Broches de connexion intégrées

 

( Le site fournisseur est : AIT )

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