KIDD vous propose une gamme de résines d'enrobage, Under fill et Encapsulant, pour les applications classiques semi-conducteur et optoélectronique.  Parmi les divers produits, l'utilisation pour les opérations Casting, Potting, CSP est facilité par des propriétés telle que la cuisson  rapide à basse température, CTE faible.......

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