Les pick-up Tools ou outils de préhension sont destinés à manipuler les puces ou dice quelle que soit leur conditionnement après sciage total ou partiel des wafers d'origine . Ces conditionnements dépendent du type des moyens et de l'application: boîtes alvéolées classiques ,gel-pack, wafer ou tranche prédécoupée sur adhésif, et même puce en bande pour les processus très automatisés .
Le choix d'un outil dépend essentiellement du type de puce, de l'opération de report qui suit sa prise.
Par type de puce il faut d'abord prendre en compte sa fragilité de face avant qui détermine une prise sur les côtés ou faciale (puce AsGa à pont d'air !) , puis la matière de l'outil suivant les caractéristiques d'appui de l'équipement et enfin le type de report de cette puce (conditions de température).

Ainsi les principaux types d'outils sont :

- outil à prise faciale conique ou rectangulaire à prise sur les bords, avec un matériau composite ,basse température pour une application collage ou brasage basse température.
-outil Die Collet à prise périphérique , avec un matériau métallique généralement du Tungstène pour une application de die attach haute température (Au80Sn20,...)
 

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