BT Electronics vous propose une gamme d’outils de bonding et de report pour puces de semi conducteur tant pour du fil Or, fil Aluminium, de Ruban, vous pouvez donc couvrir vos besoins en digital, analogique, discret jusqu’à la puissance. Ainsi, les familles de capillaires fine pitch et traditionnelles pour du ball bonding ou thermocompression, les wedges fil fin et gros fils pour du câblage ultrasonique wedge bonding ainsi que les outils de préhension sont équivalents en tout point aux produits des différents fournisseurs actuels, cette gamme d’outils est très compétitive que ce soit en terme de qualité et de prix.

Caractéristiques

Outils de préhension à prise faciale conique ou rectangulaire à prise sur les bords, avec un matériau composite, basse température pour une application collage ou brasage basse température.

En savoir plus

Les pick-up Tools ou outils de préhension sont destinés à manipuler les puces ou dice quelque soit leur conditionnement après sciage total ou partiel des wafers d’origine . Ces conditionnements dépendent du type des moyens et de l’application: boîtes alvéolées classiques ,gel-pack, wafer ou tranche prédécoupée sur adhésif, et même puce en bande pour les processus très automatisés . Le choix d’un outil dépend essentiellement du type de puce, de l’opération de report qui suit sa prise. Par type de puce il faut d’abord prendre en compte sa fragilité de face avant qui détermine une prise sur les côtés ou faciaux (puce AsGa à pont d’air !) , puis la matière de l’outil suivant les caractéristiques d’appui de l’équipement et enfin le type de report de cette puce (conditions de températures).

Fiche de définition d’outil wedge

Fiche de définition de capillaire

 Fiche définition outils de préhension

Merci de nous renvoyer la fiche de définition de besoin sur bt.electronics@orange.fr.