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Outils de câblage & préhension

BT Electronics vous propose une gamme d’outils de câblage et de report pour puces de semi conducteur tant pour du fil Or, fil Aluminium, de Ruban, vous pouvez donc couvrir vos besoins en digital, analogique, discret jusqu’à la puissance. Ainsi, les familles de capillaires fine pitch et traditionnelles pour du ball bonding ou thermocompression, les wedges fil fin et gros fils pour du câblage ultrasonique ainsi que les outils de préhension sont équivalents en tous points aux divers fournisseurs tels que SPT, Microswiss, Gaiser, Deweyl, Orthodyne… 

 

Caractéristiques :

Outils de préhension à prise faciale conique ou rectangulaire à prise sur les bords, avec un matériau composite, basse température pour une application collage ou brasage basse température.

 

 

  

   

 

 

 

 

   

En savoir plus:

Les pick-up Tools ou outils de préhension sont destinés à manipuler les puces ou dice quelque soit leur conditionnement après sciage total ou partiel des wafers d’origine . Ces conditionnements dépendent du type des moyens et de l’application: boîtes alvéolées classiques ,gel-pack, wafer ou tranche prédécoupée sur adhésif, et même puce en bande pour les processus très automatisés . Le choix d’un outil dépend essentiellement du type de puce, de l’opération de report qui suit sa prise. Par type de puce il faut d’abord prendre en compte sa fragilité de face avant qui détermine une prise sur les côtés ou faciales (puce AsGa à pont d’air !) , puis la matière de l’outil suivant les caractéristiques d’appui de l’équipement et enfin le type de report de cette puce (conditions de température).  

 

 Fiche de définition d’outil wedge

 Fiche de définition de capillaire

 Fiche définition outils de préhension

 

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