BT Electronics propose des billes de soudure (Solder or sphere bals) sous une des formes géométrique particulière essentiellement  utilisées comme connexions sur les boîtiers de type BGA (Matrice de billes de soudure), µBGA, CSP et applications Flip Chip.

Caractéristiques des billes

Les applications Microélectronique Flip-Chip utilisent également les billes de soudure (Bump).

La réparation de  CMS est souvent  indispensable, en dépit des mesures d’assurance Qualité avec 6-Sigma, ou du contrôle statistique de process, les défauts de production sont inévitables. Même la plus moderne ligne de production peut engendrer des erreurs.

Il devient de plus en plus important de pouvoir remplacer ces boitiers de tout type sur des cartes assemblées avec un maximum de sécurité, et avec un coût le plus faible possible ou de procéder au re-billage.

Pour ce type d’application les alliages restent sur du classique avec ou sans plomb, des alliages tendres,
Soit des composés PbSn, SnAg ou ternaire SnAgCu, PbSnAg (dérogation RoHS & REACH).

En savoir plus sur les billes de soudure

Les applications Microélectroniques Flip-Chip utilisent également les billes de soudure (Bumps),
L’apport de matière nécessaire et les contraintes mécaniques fixent le diamètre.
Le choix de l’alliage dépend également des matériaux en regard pour le scellement qui peut-être aussi réalisé par l’apport d’énergie mécanique (ultrasons) via la tête d’un équipement de Flip-chip approprié ;
L’on ne fait qu’utiliser les anciennes techniques de bonding appliquées au fil ou au ruban !
Ainsi les types d’alliages sont plutôt différents de ceux des applications CMS comme In, Cu, AuSn

Définition du produit

Lien site fournisseur

Merci de nous renvoyer la fiche de définition de besoin sur bt.electronics@orange.fr.